參考消息網(wǎng)3月14日報道 據(jù)臺灣“中時新聞網(wǎng)”3月13日報道，臺積電熊本廠已在2月底開幕，并打算興建第二座晶圓廠擴(kuò)大產(chǎn)能。無獨有偶，力積電2023年底也宣布到日本宮城縣蓋晶圓廠。臺灣半導(dǎo)體廠相繼赴日，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》臺北支局前支局長、現(xiàn)任櫻美林大學(xué)特聘教授山田周平撰文分析兩大關(guān)鍵。

　　山田周平發(fā)表評論文章指出，臺灣半導(dǎo)體業(yè)赴日設(shè)廠，第一個關(guān)鍵是美中科技戰(zhàn)，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保護(hù)主義抬頭，因為半導(dǎo)體芯片進(jìn)出口受到監(jiān)管和限制，前往能享有巨額補貼、降低成本的地點建廠，對企業(yè)來說是理性的商業(yè)決策。

　　另一個關(guān)鍵則是，臺灣面臨五缺問題，包括水、電、土地、工人、高端人才的短缺。山田周平說，臺灣半導(dǎo)體制造商赴海外設(shè)廠，是自然的商業(yè)決定。

　　全球最先進(jìn)的芯片約有92%是由臺積電生產(chǎn)的，但美國財經(jīng)媒體日前撰文示警，臺灣電力公司財務(wù)狀況不穩(wěn)定，正威脅臺灣在發(fā)展綠能方面的雄心，并損害作為全球最大芯片制造中心的吸引力。